浅谈电子电路基材用铜箔粗糙度测量技术 - 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛.pdf

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2026-1-10 06:47 | 查看全部阅读模式

会议论文《浅谈电子电路基材用铜箔粗糙度测量技术》在第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛上发表。文章探讨了铜箔粗糙度对电子电路性能的影响，分析了当前常用的测量方法及其优缺点，提出了改进测量技术的建议，旨在提升电子基材的质量控制水平，推动行业技术进步。

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