会议论文《浅析化学镍钯金镀层厚度对性能的影响》发表于2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了化学镍钯金（ENIG）镀层厚度对电子电路性能的影响，分析了不同厚度对焊接性、耐磨性和导电性的作用。研究结果为优化PCB表面处理工艺提供了理论依据和技术参考，具有重要的工程应用价值。
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