正交试验在金丝球焊工艺参数优化中的应用 - 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会.pdf

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2026-1-10 06:16 | 查看全部阅读模式

会议论文《正交试验在金丝球焊工艺参数优化中的应用》探讨了如何通过正交试验法优化金丝球焊工艺参数。该研究针对半导体器件制造中的关键工艺，利用正交设计方法系统分析影响焊接质量的因素，提高了焊接效率和可靠性。论文为半导体封装技术的改进提供了理论依据和实践指导，具有重要的工程应用价值。

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