新型盐基胶体钯活化剂的研究 - 第五届全国青年印制电路学术年会.pdf

会议论文《新型盐基胶体钯活化剂的研究》发表于第五届全国青年印制电路学术年会，探讨了新型盐基胶体钯活化剂的制备与应用。该研究旨在提高印刷电路板的化学镀铜效果，增强其附着力与均匀性。通过实验分析，论文展示了该活化剂在性能和稳定性方面的优势，为印制电路制造提供了新的技术思路。

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