会议论文《弹塑性硅树脂合成研究进展》发表于第十七届中国有机硅学术交流会，系统综述了近年来弹塑性硅树脂的合成方法与应用发展。文章探讨了不同交联剂和结构设计对材料性能的影响，强调了其在柔性电子、航空航天等领域的潜在价值。研究为高性能硅树脂的开发提供了理论支持和技术参考。
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