引起阻焊膜色差的关键因素分析 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-10 05:16 | 查看全部 阅读模式

会议论文《引起阻焊膜色差的关键因素分析》探讨了印刷电路板(PCB)制造过程中阻焊膜出现色差的原因。文章分析了材料选择、固化温度、光照条件及工艺参数对阻焊膜颜色均匀性的影响,提出了改善色差的建议,为提高PCB产品质量提供了理论支持和实践指导。

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引起阻焊膜色差的关键因素分析 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛
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