会议论文《引起阻焊膜色差的关键因素分析》探讨了印刷电路板(PCB)制造过程中阻焊膜出现色差的原因。文章分析了材料选择、固化温度、光照条件及工艺参数对阻焊膜颜色均匀性的影响,提出了改善色差的建议,为提高PCB产品质量提供了理论支持和实践指导。
文档为pdf格式,1.57MB,总共24页。
举报