基于显微CT成像技术的C_C复合材料微结构分析 - 第五届无损检测高等教育发展论坛学术交流会.pdf

会议论文《基于显微CT成像技术的C_C复合材料微结构分析》发表于第五届无损检测高等教育发展论坛学术交流会。该文利用显微CT技术对C_C复合材料的微观结构进行非破坏性分析，揭示了材料内部孔隙、裂纹及纤维分布特征，为提高材料性能和可靠性提供了重要数据支持。

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基于显微CT成像技术的C_C复合材料微结构分析 - 第五届无损检测高等教育发展论坛学术交流会.pdf

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