会议论文《厚铜多层印制板的工程设计与生产控制》探讨了厚铜多层印制板在设计和制造过程中的关键技术问题。文章分析了材料选择、工艺流程及质量控制措施，强调了在高密度互连和高可靠性要求下的工程实践。通过案例研究，提出了优化设计与生产控制的策略，为提升产品性能和良率提供了参考依据。
文档为pdf格式，1.74MB，总共32页。
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