会议论文《一种PCB电镀铜颗粒成因及机理的研究》发表于第五届全国青年印制电路学术年会，探讨了印刷电路板（PCB）电镀过程中铜颗粒形成的机理与影响因素。文章通过实验分析，揭示了铜颗粒产生的主要原因，为提升电镀质量提供了理论依据和技术支持。
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