会议论文《MID工艺制程塑模电子互联部件图案金属化工艺》探讨了模塑互连器件（MID）在电子制造中的关键金属化技术。文章介绍了通过激光雕刻和化学镀铜等方法实现塑料基板上精确电路图案的形成，提升了电子组件的集成度与可靠性。该研究为现代电子产品的微型化和高性能化提供了有效解决方案，具有重要的工程应用价值。
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