BGA密集孔耐热性能影响因素分析 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-10 01:09 | 查看全部 阅读模式

会议论文《BGA密集孔耐热性能影响因素分析》探讨了BGA封装中密集孔结构在高温环境下的耐热性能。文章分析了材料选择、孔径尺寸、分布密度及加工工艺对耐热性的影响,提出了优化设计建议,以提升产品在高温条件下的可靠性和稳定性,为PCB制造提供了重要参考。

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BGA密集孔耐热性能影响因素分析 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛
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