会议论文《ACF胶与FPC粘合力的应用研究》发表于第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛。该文探讨了ACF胶在柔性印刷电路(FPC)中的粘接性能,分析了影响粘合力的关键因素,提出了优化工艺参数的建议,对提升FPC产品的可靠性与稳定性具有重要参考价值。
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