电场对AZ31B_Cu连接界面扩散反应和扩散溶解层结构的影响 - 2012第八届中国北方焊接学术会议.pdf

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2025-12-14 21:31 | 查看全部 阅读模式

该论文研究了电场对AZ31B镁合金与铜连接界面扩散反应及扩散溶解层结构的影响。通过实验发现,外加电场可以显著改变界面处的扩散行为,影响扩散层的形貌和成分分布。研究结果表明,电场作用下,界面扩散速度加快,溶解层结构更加均匀,有助于提高焊接接头的性能和稳定性。

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电场对AZ31B_Cu连接界面扩散反应和扩散溶解层结构的影响 - 2012第八届中国北方焊接学术会议
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