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论文《集成电路后端设计中隔离和匹配的研究》探讨了集成电路后端设计中的关键问题，即隔离与匹配技术。文章分析了在高速和高频电路设计中，如何通过优化布局和布线提高信号隔离度和阻抗匹配性能。研究提出了有效的设计方法，以减少信号干扰和提升电路整体性能。该论文发表于第二十六届中国(天津)2012’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议，为集成电路设计提供了理论支持和技术参考。 文档为pdf格式，0.19MB，总共3页。
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- 集成电路后端设计中隔离和匹配的研究 - 第二十六届中国(天津)2012’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创 ...
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