论文《论CCL与PCB材料中的几种热分析技术》探讨了印制电路板（PCB）及其基材（CCL）在热性能方面的分析方法。文章介绍了多种热分析技术，包括热成像、红外测温、热阻测试和有限元模拟等，分析了这些技术在评估PCB散热性能中的应用。研究旨在为PCB设计提供可靠的热管理依据，提升电子产品的稳定性和寿命。
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