论文《覆铜板的老化特性及可靠性 - 第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会》探讨了覆铜板在长期使用过程中的老化机制及其对产品可靠性的影响。文章分析了温度、湿度和电气负荷等因素对材料性能的退化作用，提出了提高覆铜板稳定性和寿命的对策。研究为提升电子产品的耐用性提供了理论依据和技术支持。
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