氧化锌压敏电阻器包封固化后漏电流爬升的原因 - 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十九届学术年会.pdf

该论文探讨了氧化锌压敏电阻器包封固化后漏电流爬升的原因，分析了材料特性、工艺参数及环境因素对漏电流的影响。研究指出，固化过程中可能产生的微裂纹、界面缺陷及材料老化是导致漏电流上升的主要原因。文章为提高压敏电阻器的稳定性和可靠性提供了理论依据和技术参考。

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2025-12-14 18:25 上传 氧化锌压敏电阻器包封固化后漏电流爬升的原因 - 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十九届学术年会.pdf

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