新资汇»首页 › 参考资料 › 工业技术 › 板级组装中无铅BGA相关问题的探讨 - 2012中国高端SMT学 ...

板级组装中无铅BGA相关问题的探讨 - 2012中国高端SMT学术会议.pdf

9 0

2025-12-14 18:11 | 查看全部阅读模式

论文《板级组装中无铅BGA相关问题的探讨》针对2012年中国高端SMT学术会议，深入分析了无铅BGA在板级组装过程中的技术挑战。文章讨论了无铅焊料特性、热应力影响及焊接可靠性等问题，提出了优化工艺参数和提升组装质量的建议，对推动无铅电子制造技术发展具有重要参考价值。

文档为pdf格式，0.11MB，总共3页。

2025-12-14 18:11 上传

板级组装中无铅BGA相关问题的探讨 - 2012中国高端SMT学术会议.pdf

文件大小:: 112.64 KB

下载次数:: 60

板级组装中无铅BGA相关问题的探讨 - 2012中国高端SMT学术会议.pdf

高速下载

学术会议, 中国

【温馨提示】您好！以下是下载说明，请您仔细阅读：
1、推荐使用360安全浏览器访问本站，选择您所需的PDF文档，点击页面下方“下载”按钮。
2、耐心等待两秒钟，系统将自动开始下载，本站文件均为高速下载。
3、下载完成后，请查看您浏览器的下载文件夹，找到对应的PDF文件。
4、使用PDF阅读器打开文档，开始阅读学习。
5、使用过程中遇到问题，请联系QQ客服。

本站提供的所有PDF文档、软件、资料等均为网友上传或网络收集，仅供学习和研究使用，不得用于任何商业用途。
本站尊重知识产权，若本站内容侵犯了您的权益，请及时通知我们，我们将尽快予以删除。

板级组装中无铅BGA相关问题的探讨 - 2012中国高端SMT学术会议.pdf

相关文档

能源电力

化工

建筑工程

机械

电子信息

医药

科学