论文《快速固化环氧包封膜的研制》介绍了用于电子封装的新型环氧树脂材料。该研究通过优化配方和固化体系,显著提高了包封膜的固化速度,同时保持了良好的机械性能和热稳定性。研究成果为高效率、高质量的电子元件封装提供了有效解决方案。
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