论文《微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的应用》探讨了微晶磷铜阳极在高精度印刷电路板制造中的重要作用。文章分析了其在电镀过程中的优势,如提高镀层均匀性和减少缺陷,适用于高密度互连和高频电路。研究结果表明,该技术能显著提升PCB性能和可靠性,为高端电子制造提供了有效解决方案。
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