论文《多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制》探讨了多层高频电路板在结构设计和压合过程中的关键技术问题。文章分析了不同材料组合对压合性能的影响，提出了优化叠构设计的方法，以提高产品的可靠性和电气性能。同时，研究还关注了压合过程中粘结性的控制策略，为高频PCB制造提供了理论依据和技术支持。
举报
