论文《复杂高性能SoC的封装与测试》探讨了现代半导体技术中高密度系统级芯片（SoC）在封装与测试方面的关键技术挑战。文章分析了先进封装技术对性能提升的作用，以及如何通过优化测试策略提高产品良率和可靠性。该文为SoC设计与制造提供了重要参考，适用于计算机工程与微处理器技术领域的研究人员与工程师。
举报
