基于分子动力学单晶锗的切削特性分析 - 第五届现代切削与测量工程国际会议.pdf

论文《基于分子动力学单晶锗的切削特性分析》发表于第五届现代切削与测量工程国际会议，研究采用分子动力学方法模拟单晶锗在切削过程中的行为。文章分析了切削力、温度分布及材料去除机制，揭示了微观尺度下材料的变形与断裂特性，为提高半导体材料加工精度提供了理论依据。

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2025-12-14 16:42 上传 基于分子动力学单晶锗的切削特性分析 - 第五届现代切削与测量工程国际会议.pdf

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