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基于CCD光学方法的纸浆模塑材料的厚度检测 - 第十四届全国包装工程学术会议暨2012国际包装科技研讨会.pdf

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2025-12-14 16:30 | 查看全部阅读模式

论文《基于CCD光学方法的纸浆模塑材料的厚度检测》探讨了利用CCD光学技术对纸浆模塑材料进行非接触式厚度检测的方法。该研究通过分析光学图像数据，实现对材料厚度的精确测量，提高了检测效率和准确性。文章为包装材料的质量控制提供了新的技术手段，具有重要的实际应用价值。

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基于CCD光学方法的纸浆模塑材料的厚度检测 - 第十四届全国包装工程学术会议暨2012国际包装科技研讨会

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学术会议, 纸浆, 厚度, 研讨会, 光学

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