基于3D集成技术的微处理器软错误屏蔽效应研究 - 2012全国高性能计算学术年会.pdf

论文《基于3D集成技术的微处理器软错误屏蔽效应研究》探讨了三维集成技术在提升微处理器抗软错误能力方面的作用。通过分析三维堆叠结构对软错误的屏蔽效果，研究揭示了该技术在提高系统可靠性方面的潜力。文章为未来高性能计算系统的可靠设计提供了理论支持和技术参考。

文档为pdf格式，0.3MB，总共6页。

2025-12-14 16:27 上传 基于3D集成技术的微处理器软错误屏蔽效应研究 - 2012全国高性能计算学术年会.pdf

文件大小:

307.2 KB

下载次数:

60

基于3D集成技术的微处理器软错误屏蔽效应研究 - 2012全国高性能计算学术年会.pdf ...

高速下载