软木砖(低温隔热用)
Corkboard(Forlow-temperaturethermalinsulation)
摘要:本标准适用于软木（栓皮栎QuercusvariabilisB1.树的外皮，又叫栓皮。)粒，不加胶粘剂，经压缩、烘焙制成的低温隔热用软木砖，国际上称作膨胀纯聚结软木。主要用于冷藏库、冷冻设备，恒温室等的隔热，一般使用温度为-60~+80℃，最高使用温度约为130℃。
标准编号：LY/T1318-1999
标准类型：
发布单位：CN-LY
发布日期：1987年1月1日
强制性标准：否
实施日期：1987年1月1日
关键词：软木砖,低温隔热,标准
LY/T 1318-1999 软木砖(低温隔热用).pdf
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