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关于沉金镍腐蚀问题的研究 - 2012春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2025-12-14 15:46 | 查看全部阅读模式

论文《关于沉金镍腐蚀问题的研究》探讨了沉金镍层在PCB制造过程中出现的腐蚀现象。文章分析了腐蚀的原因，包括电化学反应、环境因素及材料特性等，并提出了相应的预防措施。研究对提升PCB产品的可靠性具有重要意义，为行业提供了理论支持和技术参考。

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