论文《光伏组件封装材料和PID的关系初探》探讨了封装材料对光伏组件电势诱导衰减（PID）现象的影响。通过分析不同封装材料的特性，研究揭示了材料在湿热环境下可能引发的PID问题，为提高光伏组件的稳定性和寿命提供了理论依据。该文对光伏产业在材料选择和工艺优化方面具有重要参考价值。
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