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任意层互联技术研究开发介绍 - 2012春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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论文《任意层互联技术研究开发介绍 - 2012春季国际PCB技术_信息论坛》介绍了任意层互联技术的研发进展。该技术通过优化电路板内部结构，实现更高效的信号传输和更高的集成度。文章探讨了其在高速电子设备中的应用潜力，以及对传统多层板设计的改进方法。研究为提升PCB性能提供了新思路，具有重要的工程价值。

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