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任意层HDI对位精度研究 - 2012春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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论文《任意层HDI对位精度研究》探讨了高密度互连（HDI）板在多层结构中对位精度的控制方法。研究分析了影响对位精度的关键因素，如加工工艺、设备精度及材料特性，并提出了优化策略。通过实验验证，提高了HDI板的对位精度，为提升产品良率和性能提供了理论支持和技术参考。

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