该论文针对不锈钢封接件电镀后绝缘电阻降低的问题，分析了可能的原因，并提出了相应的处理措施。文章指出，电镀过程中可能引入杂质或导致表面污染，从而影响绝缘性能。通过优化电镀工艺、改善前处理流程及选用合适的镀层材料，可有效提升绝缘电阻。研究成果对提高电镀产品质量和可靠性具有重要参考价值。
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