论文《三元体系BT覆铜板的性能》探讨了三元体系BT覆铜板的物理和化学性能,分析了其在高频高速电路中的应用潜力。研究通过实验测试,评估了材料的介电性能、热稳定性及机械强度,为高性能覆铜板的开发提供了理论依据和技术支持。
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