论文《一种无卤高导热铝基覆铜板的研制》介绍了新型无卤高导热铝基覆铜板的研发过程。该研究通过优化材料配方和工艺,提升了覆铜板的导热性能和环保特性。文章分析了材料的热导率、机械性能及电气性能,并探讨了其在电子封装领域的应用前景。
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