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论文《LED有机硅封装基础料的研制生产及应用 - 液体硅橡胶的应用和发展趋势高端研讨会》介绍了LED封装中液体硅橡胶的应用现状与发展趋势。文章详细阐述了有机硅材料在LED封装中的优势，如高耐热性、良好的绝缘性和光学性能。同时，探讨了基础料的研制与生产工艺，分析了其在实际应用中的表现及未来发展方向。 文档为pdf格式，0.16MB，总共4页。
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