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HDI板埋孔填胶工艺研究 - 2012春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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论文《HDI板埋孔填胶工艺研究》探讨了高密度互连（HDI）板中埋孔填胶的关键工艺技术。文章分析了填胶材料的选择、工艺参数的优化以及填胶效果对电路性能的影响，旨在提高HDI板的可靠性和制造效率。研究为解决埋孔填胶过程中的空洞、裂纹等问题提供了有效方法，对提升PCB制造水平具有重要意义。

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