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该论文介绍了硅掺杂金刚石焊接模具的制备与应用，发表于2012年中国(国际)光整加工技术及表面工程学术会议。研究通过化学气相沉积法合成Si掺杂金刚石材料，提升了其热导率和机械性能。实验表明，该材料在高温环境下具有良好的稳定性，适用于精密焊接领域。论文还探讨了其在半导体封装和微电子制造中的潜在应用价值，为新型功能材料的发展提供了参考。 文档为pdf格式，0.97MB，总共6页。
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- Fabrication and application of Si-doped diamond welding dies - 2012年中国(国际)光整加工技术及表面工 ...
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