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该论文介绍了基于金刚石颗粒对6H-SiC晶体基底(0001)Si面进行研磨实验的研究。通过调整工艺参数,分析了研磨效果与表面质量的关系,探讨了金刚石颗粒在研磨过程中的作用机制。研究结果为提高6H-SiC晶体表面加工精度提供了理论依据和技术支持,对光整加工技术的发展具有重要意义。 文档为pdf格式,0.39MB,总共6页。
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- Experiment on lapping 6H-SiC crystal substrate (0001) Si surfacebased on diamondparticle - 2012年中 ...
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