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论文《Doping silicon wafers by use of silicon paste》介绍了利用硅膏进行掺杂的新方法,旨在提高太阳能级硅片的性能。该研究在第八届中国太阳级硅及光伏发电研讨会上发表,探讨了硅膏掺杂技术的可行性与优势,为光伏产业提供了一种高效、低成本的掺杂解决方案。 文档为pdf格式,0.23MB,总共3页。
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- Doping silicon wafers by use of silicon paste - 第八届中国太阳级硅及光伏发电研讨会.pdf ...
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