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BST低温烧结研究进展 - 综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心2012学术年会.pdf

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该论文介绍了BST材料低温烧结的研究进展，重点分析了影响BST材料性能的烧结工艺参数。研究旨在降低烧结温度，提高材料致密性和电性能。论文总结了近年来在低温烧结技术方面的创新成果，并探讨了其在电子器件中的应用前景。

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BST低温烧结研究进展 - 综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心2012学术年会

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