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浅析有铅无铅BGA混合装配 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf

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2025-12-14 10:51 | 查看全部阅读模式

论文《浅析有铅无铅BGA混合装配》探讨了在SMT生产中同时使用有铅和无铅焊料的BGA封装技术。文章分析了混合装配过程中遇到的工艺挑战，如热膨胀系数差异和焊接可靠性问题，并提出了相应的解决方案。该研究对提高电子产品制造的灵活性和环保性具有重要意义，为2011年中国高端SMT学术会议提供了有价值的参考。

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学术会议, 中国

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