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高温高炉渣粒热解PCB粉末的实验研究 - 2011年全国冶金节能减排与低碳技术发展研讨会.pdf

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2025-12-14 10:30 | 查看全部阅读模式

论文《高温高炉渣粒热解PCB粉末的实验研究》探讨了利用高温高炉渣粒对印刷电路板（PCB）粉末进行热解处理的可行性。研究通过实验分析了热解过程中的温度、时间及物料配比等因素对反应效果的影响，旨在为电子废弃物的资源化处理提供新思路，具有重要的环保与资源回收价值。

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高温高炉渣粒热解PCB粉末的实验研究 - 2011年全国冶金节能减排与低碳技术发展研讨会

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