高厚径比多孔硅载镍技术研究 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf

论文《高厚径比多孔硅载镍技术研究》探讨了在高厚径比多孔硅基材上实现均匀镀镍的技术方法。通过优化电化学沉积参数，提高了镍层在复杂结构上的覆盖能力和结合力。研究对微电子器件和传感器领域具有重要意义，为高精度、高可靠性表面处理提供了理论依据和技术支持。

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2025-12-14 10:26 上传 高厚径比多孔硅载镍技术研究 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf

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