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论文《高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究》发表于2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，主要探讨了高多层Mini型印刷电路板的金属化边制作技术。文章分析了该技术在高密度、高性能电子产品中的应用价值，提出了一系列优化工艺流程和提升可靠性的方法，为现代电子制造提供了重要参考。 文档为pdf格式，0.84MB，总共5页。
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