零卤免清洗助焊剂的研制 - 2011中国电子制造与封装技术年会.pdf

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2025-12-14 10:12 | 查看全部 阅读模式

论文《零卤免清洗助焊剂的研制》介绍了新型环保助焊剂的研发成果。该助焊剂不含卤素,可实现焊接后无需清洗,降低了生产成本和环境污染。研究通过优化配方和工艺,提高了助焊剂的活性与稳定性,适用于高精度电子制造领域。论文为无铅焊接提供了有效解决方案,具有重要的实际应用价值。

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零卤免清洗助焊剂的研制 - 2011中国电子制造与封装技术年会
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