银包铜粉镀层结构及性能研究 - 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十八届学术年会.pdf

论文《银包铜粉镀层结构及性能研究》探讨了银包铜粉的镀层结构及其性能表现。通过实验分析，研究了镀层的致密性、导电性和抗氧化能力，为电子材料的应用提供了理论依据。该研究对提高电子元件的稳定性和可靠性具有重要意义，适用于敏感器件和电压敏材料领域。

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2025-12-14 10:08 上传 银包铜粉镀层结构及性能研究 - 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十八届学术年会.pdf

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