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铝电解电容SMT无铅工艺技术分析 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf

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2025-12-14 09:56 | 查看全部阅读模式

论文《铝电解电容SMT无铅工艺技术分析》探讨了在SMT（表面贴装技术）中使用无铅焊料的可行性与挑战。文章分析了无铅焊接对铝电解电容性能的影响，提出了优化工艺参数的建议，以提高产品可靠性与环保性。该研究为电子制造行业向无铅化转型提供了理论支持和技术参考。

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学术会议, 中国, 电容, 工艺技术

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