通孔元件吹孔的案例解析 - 2011中国电子制造与封装技术年会.pdf

论文《通孔元件吹孔的案例解析》发表于2011中国电子制造与封装技术年会，主要探讨了通孔元件在制造过程中出现的吹孔问题。文章通过具体案例分析，深入研究了吹孔产生的原因及其对产品质量的影响，并提出了相应的解决措施。该论文对提升电子制造工艺水平和产品质量具有重要参考价值。

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2025-12-14 09:43 上传 通孔元件吹孔的案例解析 - 2011中国电子制造与封装技术年会.pdf

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