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超厚内层铜(≥0.4 mm)多层板的压合方法探讨 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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论文《超厚内层铜(≥0.4 mm)多层板的压合方法探讨》探讨了在制造多层印刷电路板时，针对内层铜厚度超过0.4毫米的情况，如何优化压合工艺。文章分析了压合过程中可能遇到的问题，如热压参数控制、材料流动及铜层变形等，并提出了相应的解决方案，以提高产品质量和可靠性。

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超厚内层铜(≥0.4 mm)多层板的压合方法探讨 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛

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超厚内层铜(≥0.4 mm)多层板的压合方法探讨 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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