论文《超厚铜印制板制造技术研究》介绍了超厚铜印制板在电子电路中的应用及制造难点。文章分析了高厚度铜层对生产工艺的影响，提出了改进的蚀刻、电镀和钻孔技术。通过优化工艺参数，提高了产品的可靠性与良品率，为高性能电子设备提供了技术支持。
举报
