论文《试论装联技术中“静”与“动”的质量问题》探讨了在电子装联过程中，静态和动态因素对产品质量的影响。文章分析了装配过程中因机械振动、热应力等动态因素引发的质量问题，以及结构设计、材料选择等静态因素的作用。作者提出应综合考虑“静”与“动”的相互作用，以提升装联工艺的稳定性和可靠性，为SMT技术发展提供理论支持。
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